Archivo del día Septiembre 19th, 2007

19 Septiembre

IDF: Moorestown el iPhone de Intel

por Juan Castromil

San Francisco acaba de temblar un poco, de forma similar a como lo hizo en febrero con el iPhone de Apple y es que Intel acaba de presentar lo que muchos podrían considerar su respuesta al teléfono de Jobs, pero con muchas más pretensiones.

Bajo el nombre clave de Moorestown, Intel ha mostrado hoy el prototipo de un terminal que va más allá de los UMPC y se acerca a un concepto de aparato que podría denominarse de conectividad total. El dispositivo que tiene un diseño y construcción muy similar al iPhone (negro y plata) es, sin embargo, más alargado y estrecho, es decir, ultrapanorámico, lo que le confiere una excelente navegación por los menús. Lo malo, que no estará disponible hasta el 2009/10, aunque a cambio destacará por la reducción de consumo que aseguran será 10 veces menor a los dispositivos actuales de características similares. Lo cierto es que tras lo visto en la presentación, otro de sus puntos fuertes será sin duda… (more…)

19 Septiembre

El móvil que incluye una isla (sólo para millonarios)

por Juan Castromil

Estados Unidos es un país diferente… así por lo pronto tiene muchos millonarios, porque sino no se entiende la singular oferta de Blackberry y Sprint. Se trata de una promoción limitada hasta el 29 de septiembre (o hasta que se acaben las existencias) del que seguramente sea el móvil más caro del mundo; el 8830 World Edition. Y ¿qué diferencia este móvil del resto? Pues que incluye su propia isla privada para que disfrutes de tu terminal y puedas decir “tengo móvil nuevo y controlo mi propia isla”. Y tal vez te preguntes cuánto cuesta esto. Bueno el terminal está a buen precio, 199$ con un contrato de dos años, y la isla incluida, bueno eso un poco más, 10.499.800,01$, total 10.5 millones de federales, pero oye, tiene cangrejos y todo.

Si quieres formar parte de este selecto club (o al menos intentarlo) te aconsejamos que no dejes de ver el vídeo promocional, te hace sentir como si fueses un auténtico millonario. Y si después de verlo te han convencido y necesitas mas información no tienes más que mirar aquí. Yo la verdad, puesto a elegir me quedo con la isla y tiro la Blackberry, porque teniendo pasta para tanto, ¿quién quiere que le molesten todo el día?

La isla cuenta con los servicios mínimos de chalecito, helipuerto-puerto, piscina, campo de golf y desde luego mucha playa. Ah, y te envían una placa de platino para tu Blackberry donde se indica la localización GPS de tu isla, menos mal, ¡cómo para perderla!

Nota importante: No, no es broma

19 Septiembre

IDF: Con las manos en el Classmate

por Juan Castromil

El Classmate es la respuesta de Intel al OLPC de Negroponte y junto con el Asus EEE vienen a formar una especie de trío de ases en el mercado de los ordenadores portátiles de bajo coste destinados a los países en vías de desarrollo.

Pero hoy hemos tenido la suerte de poner las pezuñas encima al Classmate, un equipo destinado a los estudiantes más pequeños, y digo los más pequeños porque eso se nota desde el primer momento, las teclas están fabricadas para dedos pequeños y el diseño en general, que incluye un asa y un cierre magnético, es resistente a las salpicaduras así como otras perrerías, y además no pesa ni ocupa demasiado. No cabe duda de que es un ordenador que muy pocos adultos querrán o podrán usar (basta con ver la foto del final del post), sin embargo, parece estar muy bien dimensionado para los peques y sus necesidades, por eso puede resultar lógico que un adulto lo vea como un juguete, aunque creo que tiene todo el potencial que puedan necesitar.

Pero curiosamente lo que más me ha gustado es el lápiz digital, un periférico USB opcional que utiliza un sensor infrarrojo ajustable a la parte superior de cualquier papel, y que combinado con un boli electromagnético permite al niño escribir normalmente sobre la hoja mientras que cada línea que marca se transfiere fielmente al ordenador, ya sea un dibujo, un texto o cualquier otra opción (ya existían soluciones similares de 3M, Seiko y otros para PDAs, pero menos versátiles). Con ello se consigue que… (more…)

19 Septiembre

IDF: Futuro chip de 32 nm

por Juan Castromil

Aprovechando que Penryn, los microprocesadores de 45nm, ya son una realidad y estarán disponibles a partir de noviembre, Intel ha anunciado en la conferencia inaugural del IDF el siguiente paso en la fabricación de los chips, la tecnología de 32 nanometros, el siguiente nivel de desarrollo en miniaturización que alcanza a integrar hasta 4 millones de transistores en el área que ocupa el punto con el que termina esta frase. <-- este

Las previsiones de Intel señalan que serán capaces de tener una producción a gran escala a partir del 2009 y que será la tecnología con la que fabricarán sus próximos microprocesadores Westmere y Sandy Bridge. De momento la oblea que ha mostrado Otellini (gracias a Manu Arenas por la foto) contenía decenas de prototipos cada uno de los cuales integran 1900 millones de transistores y utilizan la segunda generación de la tecnología de puerta de metal High-K. Esta reducción de tamaño se manifiesta, al igual que en anteriores generaciones, en un menor consumo eléctrico y un mayor rendimiento (aprox. 20%)

Con esto seguro que el futuro de los ordenadores portátiles, y en especial el de los UMPC parece que va quedando un poco más claro, ya que los principales fallos que se le echan en cara a estos dispositivos son la escasa autonomía y la relativa poca potencia ofrecida (sin contar el precio). Ya veremos si nos dan más sorpresas, yo por lo pronto he conocido hoy a una leyenda del mundo de la informática, Gordon Moore (el de la famosa ley de Moore) y eso ya es suficiente para alegrarme el día.

19 Septiembre

IDF: USB 3.0 y las comunicaciones más veloces

por Juan Castromil

Un torrente de novedades en el mundo de las comunicaciones se ha desatado hoy en la conferencia de Patrick P. Gelsinger, uno de los jefazos de Intel. Ha empezado a hablar del futuro de las comunicaciones y lo primero que ha soltado ha sido el lanzamiento del USB 3.0 un nuevo estándar compatible con los anteriores pero que como novedad principal incluye tecnología óptica insertada en el mismo cable de cobre utilizado hasta ahora (en la foto casi no se aprecia, pero la parte superior de los conectores muestran las conexiones ópticas). Con independencia de esto, el nuevo USB será 10 veces más rápido que el 2.0, más eficiente energéticamente y está apoyado por HP, Microsoft, NEC, NXP, Texas Instruments y, por supuesto, Intel. Así pues en breve estará en la calle la tercera generación de una de las conexiones más populares de la informática, que lleva vendidos más de 6,2 billones (americanos) de dispositivos desde 2001.

Pero esto no ha sido todo, también ha anunciado el Ethernet de 10 Gigabits, los discos duros de estado sólido SATA a 3.0 Gb/s, con un incremento de 10x-50x IOPS y el doble de velocidad en la escritura de datos, y la nueva conexión PCIe 3.0 (que saldrá para el 2010 aproximadamente), pero que destaca por tener el doble de ancho de banda del PCIe 2.0 y un estándar para tecnologías aceleradoras.